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X射線點(diǎn)料機(jī)在SMT貼片加工中的應(yīng)用2022-06-13
X射線能夠穿透不同的物體,，可以借助它進(jìn)行X-ray成像,，檢測不同物體內(nèi)部的情況,，但它的應(yīng)用不止于此,。隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異,，種類繁多,，更新?lián)Q代速度快，內(nèi)部的零部件尺寸越來
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車間管理職能2022-06-13
1.制訂計(jì)劃計(jì)劃是任何經(jīng)濟(jì)管理工作的首要職能;是一切現(xiàn)代化大生產(chǎn)的共同特點(diǎn);是各項(xiàng)工作的指南;是動(dòng)員和組織企業(yè)職工完成用戶需要的產(chǎn)品的重要工具,。車間管理的計(jì)劃職能首
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防錯(cuò)料系統(tǒng)對SMT的影響2022-06-05
隨著時(shí)代的發(fā)展,，SMT防錯(cuò)料系統(tǒng)也應(yīng)用在各種行業(yè)的廠家當(dāng)中了，使用了該系統(tǒng)可以讓機(jī)器實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn),，無需擔(dān)心進(jìn)錯(cuò)料了,，今日我們就來分析一下SMT防錯(cuò)料系統(tǒng)的性能特點(diǎn)。1,、此
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貼片紅膠常用知識2022-06-05
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃,，這時(shí),，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,，溫度特性,，潤濕特性等,。根據(jù)紅
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SMT常用知識必懂知識2022-06-05
1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃;2.錫膏印刷時(shí),，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏,、鋼板、刮刀,、擦拭紙,、無塵紙、清洗劑,、攪拌刀;3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%
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工藝一般流程2022-06-05
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行
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無鉛焊接工藝2022-06-05
無鉛焊接是另一項(xiàng)新技能,，許多公司現(xiàn)已開端選用。這項(xiàng)技能始于歐盟和日本工業(yè)界,，起先是為了在進(jìn)行PCB拼裝時(shí)從焊材中撤銷鉛成份,。完成這一技能的日期一直在改變,，起先提出在2004
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造成物料損耗的基本原因?2022-06-05
1,，吸嘴變形，堵塞,，破損,、真空氣壓不足，漏氣,，造成吸料不起 ,，取料不正，識別通不過而拋料,。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備,，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴,，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備,。2，彈簧張
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避免的15個(gè)常見PCB焊接問題2022-06-05
焊橋焊點(diǎn)不良在過程中,，焊料橋接主要與更小,，更緊湊的組件有關(guān)。由于兩個(gè)或多個(gè)關(guān)節(jié)之間不必要的連接而導(dǎo)致出現(xiàn)此問題,。這會(huì)導(dǎo)致短路,，最終損壞組件。這個(gè)問題特別具有挑戰(zhàn)性,，因?yàn)?/p>
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PCB出貨報(bào)告流程2022-06-05
PCB工序復(fù)雜以外,，其出貨前還有很多檢驗(yàn)要做，今天我們一起來了解具體有哪些檢驗(yàn),。一,、基礎(chǔ)檢驗(yàn)板料信息：類型,、成品板厚、外層銅箔,、內(nèi)層銅箔,、翹曲度、油墨,、顏色,、位置、標(biāo)記
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仿制PCB板的過程2022-05-11
PCB仿板就是PCB抄板,，如果簡單來說,，就是PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程,。首先,，將PCB板上的部件拆卸成BOM，然后將空板掃描成圖片,，通過板拷貝軟件還原成PCB板圖紙文件,。將PCB板圖紙文件
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造成PCBA阻焊膜不良的因素2022-05-11
在PCBA封裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料,?？稍诤附舆^程中及焊接后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并防止焊料沉積在此位置,。一般在電子加工廠的加工中常用的焊接膜有液
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