pcb打樣銅箔厚度是多少?pcb打樣時怎么挑選適宜的銅厚

pcb打樣銅箔厚度是多少
國際pcb銅皮厚度常用有：17.5um,、35um,、50um,、70um。pcb打樣銅箔的厚度是按客戶下單時的要求來生產(chǎn)的,，如查沒有特別闡明,，單雙面板一般是都是1安銅的，也便是35um,。

　pcb打樣時怎么挑選適宜的銅厚
　　一般單,、雙面pcb板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)，另一種規(guī)格為50um和70um,。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil),，內(nèi)層17.5um(0.7mil)。70%的電路板運用完成35um的銅箔厚度,，這主要取決于pcb的用處和信號的電壓,、電流的巨細;此外，對于要過大電流的pcb,，部分會用到70um銅厚,，105um銅厚,，極少還會有140um等等。
　銅皮厚度通常用oz(盎司)表明,，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,，也便是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表明銅箔的均勻厚度,。用公式來表明即,，1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米),。

　　用處不同，銅皮厚度也不同,，普通的0.5oz,，1oz ，2oz,，多用于消費類及通訊類產(chǎn)品,。3oz以上屬厚銅產(chǎn)品，大多用于大電流,，如高壓產(chǎn)品,、電源板!

　　pcb打樣廠家銅皮厚度(走線寬度)會影響電流巨細，目前盡管已經(jīng)有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力,，但在實踐規(guī)劃線路時可不會只有這么單純,，因此在規(guī)劃時應該充沛把安全這個因素考慮進去。

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