1、錫膏在開封運用時,，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和,；
2、鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄,；
3,、smt貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術(shù),；
4,、以松香為主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
5,、smt段排阻有無方向性無,；
6,、當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻,；
7,、smt的pcb定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；
8,、絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω,，阻值為4,、8MΩ的電阻的符號（絲印）為485,；
9,、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑標準和Datecode/（LotNo）等信息；
10,、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1,，分量之比約為9:1；
11,、錫膏的取用原則是先進先出,；
12、全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量,；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針,；
13、質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品,；
14,、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；
15,、208pinQFP的pitch為0,、5mm；
16,、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%,，50%：50%；
17,、常用的被動元器件有：電阻,、電容、電感（或二極管）等,；主動元器件有：三極管,、IC等；
18、常用的smt鋼板的原料為不銹鋼,；
19、ECN中文全稱為：工程改變通知單,；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會簽,，文件中間分發(fā)，方為有用,；
20,、5S的具體內(nèi)容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質(zhì)；
21,、pcb真空包裝的意圖是防塵及防潮,；
22、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,，星形,，本磊形；
23,、當前運用之計算機邊pcb,，其原料為：玻纖板FR4；
24,、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板,；
25、常用的smt鋼板的厚度為0,、15mm,；
26、靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等,；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染,；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
27,、英制尺度長x寬0603=0,、06inch*0、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3,、2mm*1,、6mm；
28,、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路,，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F,；
29,、通常來說，smt貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃,；
30,、錫膏打印時,，所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙,、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀,；
31、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,，且合金份額為63/37,；
32、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge,，中文意思為靜電放電,；
33、制造smt設(shè)備程序時,，程序中包括五大有些,，分別為為pcbdata；Markdata,；Feederdata,；Nozzledata；Partdata,；
34,、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3,、0/0,、5的熔點為217C；
35,、零件干燥箱的操控相對溫濕度為《10%,；
36、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑,；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%,；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點為183℃,；
37,、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印,。若是不回溫則在pcbA進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠,；
38、機器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式,；
39,、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
40、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化,。
