一：離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時,，應考慮電路板所能承受的機械強度,。

 二：在通常情況下,，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時,，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,，如貼片電阻,、貼片電容,、貼片IC等放在低層。

 三：pcb打樣電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上,。

 四：在保證電氣性能的前提下,，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊,、美觀,，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊,，元件在整個版面上應分布均勻,、疏密一致。