請(qǐng)注意,，smt放置過(guò)程的一些細(xì)節(jié)可以消除不希望出現(xiàn)的情況,，例如錯(cuò)誤地打印錫膏和從電路板上移除錫膏。我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積適量的焊膏,。未對(duì)準(zhǔn)的染色工具,、干焊膏、模板和電路板可能會(huì)在模板底部產(chǎn)生不需要的焊膏,，甚至在組裝過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生不需要的焊膏,。

常見(jiàn)的錫膏問(wèn)題：你能用小刮刀把印刷錯(cuò)誤的錫膏從板上刮掉嗎?這會(huì)使焊膏和小焊點(diǎn)進(jìn)入氣孔和小間隙嗎?

使用小刮刀清除錯(cuò)誤印刷電路板上的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。通?？梢詫⒂∷㈠e(cuò)誤的紙板浸入相容的溶劑中,，例如加入添加劑的水，然后用軟刷從紙板上除去小錫珠,。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗,，而不是強(qiáng)迫干刷子或鏟子。錫膏印刷后,，操作者等待印刷錯(cuò)誤被清除的時(shí)間越長(zhǎng),，錫膏的去除難度就越大。發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后,，應(yīng)立即將印刷錯(cuò)誤的電路板放入浸泡溶劑中,，因?yàn)樵诟稍锴叭菀壮ュa膏。

避免用布條擦拭,，以防止錫膏和其他污染物粘附在電路板表面,。浸泡后，用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不必要的罐頭,。同時(shí),，smt芯片加工廠也建議采用熱風(fēng)干燥。如果使用水平形狀清潔劑,，則要清潔的一面應(yīng)朝下,，使膏體從板上脫落。

防止錫膏缺陷的smt芯片處理：

在打印過(guò)程中,，在打印周期之間用特定圖案擦除模板,。確保模板在焊盤(pán)上，而不是焊錫掩模上,，以確保錫膏印刷過(guò)程清潔,。在線、實(shí)時(shí)的錫膏檢測(cè)和元件放置后的預(yù)回流焊檢測(cè),，都是減少焊前工藝缺陷的過(guò)程步驟,。

對(duì)于細(xì)間距模板，如果由于薄模板橫截面彎曲而導(dǎo)致管腳之間發(fā)生損壞,，則焊膏可能在管腳之間沉積,，從而導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路,。低粘度焊膏也會(huì)導(dǎo)致印刷缺陷。例如,，高工作溫度或高刀片速度會(huì)降低錫膏在使用過(guò)程中的粘性,，導(dǎo)致錫膏沉積過(guò)多導(dǎo)致印刷缺陷和橋接。