smt是一種表面貼裝技術(shù),，是電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝，smt貼片是基于pcb,，首先,，將焊接材料錫膏印刷到pcb裸板的焊盤上然后，使用貼片機(jī)（延伸閱讀：貼片機(jī)組成部分及結(jié)構(gòu)概述）將電子元器件貼裝到pcb裸板的焊盤上,，接著,，將pcb板送入回流焊，進(jìn)行焊接,，smt貼片就是經(jīng)過一道道的工序,，將電子元器件貼裝到pcb裸板上。
smt貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印,、檢測(cè)、貼裝,、回流焊接,、清洗、檢測(cè),、返修
1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為（鋼網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于smt生產(chǎn)線的最前端,。
2、檢測(cè)：檢測(cè)印刷機(jī)錫膏印刷的質(zhì)量,，查看pcb板印刷的錫量和錫膏位置,，檢查錫膏印刷的平整度與厚度，查看錫膏印刷是否偏移以及印刷機(jī)錫膏鋼網(wǎng)脫模是否出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象等,，所用設(shè)備為（SPI）錫膏厚度檢測(cè)儀,。延伸閱讀：SPI是什么,？SPI檢測(cè)是什么意思？SPI檢測(cè)設(shè)備的作用是什么,？
3.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。
4.回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。
5.清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。
6.檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。
7.返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
