隨著【smt貼片加工】技術(shù)的飛速發(fā)展,，貼片加工逐漸取代了【DIP插件加工】,。然而，由于【pcbA】生產(chǎn)過程中一些電子元器件尺寸較大,，插件加工一直沒有被取代,，在電子組裝過程中仍然發(fā)揮著重要的作用,。DIP插件加工是smt芯片加工后，一般采用流水線【手動插件】,，這需要很多員工,。

smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程

浸入式插件加工的工藝流程一般可分為：【組件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【組件切割】→【補焊（焊后）】→【洗板】→【功能測試】

1、【預(yù)處理組件】

首先,，預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,，仔細(xì)核對物料的型號、規(guī)格,，并簽字,，根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工，并采用全自動體電容剪切機,、全自動晶體管成型機,、全自動皮帶成型機等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2,、【插件】

將加工好的元器件插入pcb板的相應(yīng)位置,，準(zhǔn)備過波焊接。

3,、【波峰焊】

將插好插件的pcb板放入波峰焊輸送帶,，通過噴焊劑、預(yù)熱,、波峰焊,、冷卻等環(huán)節(jié)完成pcb板的焊接。

4,、【元件斷流器】

焊后切割pcbA板腳,，使其尺寸合適。

5,、【補焊（焊后）】

未焊透的pcbA成品板應(yīng)進(jìn)行補焊和維護,。

6,、【洗臉板】

清潔多氯聯(lián)苯產(chǎn)品上殘留的助焊劑等有害物質(zhì)，達(dá)到顧客要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7,、【功能測試】

元器件焊接完畢后，對pcbA成品板進(jìn)行功能測試,，測試各項功能是否正常,。如果發(fā)現(xiàn)功能缺陷，應(yīng)進(jìn)行修復(fù)和重新測試,。