貼片電感選用：
1,、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,，以避免過多的焊料在冷卻時(shí)造成過大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值,。
2、市場(chǎng)上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,，若想要精密度高于±5%,，則需要提前訂貨。
3,、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。
4、維修時(shí),，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感,。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能,。
5,、貼片電感的外形、尺寸根本類似,，外形上也沒有分明標(biāo)志,。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件,。
6,、目前罕見的貼片電感有三種：1、微波用高頻電感,。適用于1GHz以上頻段運(yùn)用,。2、高頻貼片電感,。適用于諧振回路和選頻電路中,。3、通用性電感,。普通適用于幾十兆赫茲的電路中,。
7、不同的商品,，所選用線圈直徑不同,，相反的電感量，所出現(xiàn)的直流電阻也各不相反,。在高頻回路里,，直流電阻對(duì)Q值影響很大，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)留意,。
8,、允許經(jīng)過大電流也是貼片電感的一個(gè)目標(biāo)。當(dāng)電路需求承當(dāng)大電流經(jīng)過時(shí),，需要思索電容的這個(gè)目標(biāo),。
9、功率電感使用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí),，其電感量大小間接影響電路的任務(wù)形態(tài),，在理論中往往可以采用增減線圈的方法來改動(dòng)電感量，以取得好效果,。
10,、在150~900MHz頻段任務(wù)的通訊設(shè)備,，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中,，須選用微波高頻電感器,。
以上就是smt貼片加工中，選用貼片電感時(shí)的十大留意事項(xiàng),。更好的選用貼片電感,，才干更好的保證smt貼片加工質(zhì)量。
smt外觀檢測(cè)：
元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化,。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性,，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時(shí)間暴露在空氣中,，井避免其長期儲(chǔ)存等；另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)試,，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理，可焊性測(cè)試最原始的方法是目測(cè)評(píng)估,，基本測(cè)試程序是：將樣品浸漬于焊劑中,，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時(shí)間達(dá)實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍左右時(shí)取出進(jìn)行目測(cè)評(píng)估,。這種測(cè)試實(shí)驗(yàn)通常采用浸漬測(cè)試儀進(jìn)行,，可以按規(guī)定精確控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時(shí)間,。
電子元件檢測(cè)
smt元器件檢測(cè)：
表面組裝技術(shù)是在pcb表面貼裝元器件,，為此對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi),。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成,，一個(gè)是pcb的焊區(qū)平面，另一個(gè)是元器件引腳所處的平面,。如果元器件所有引腳的三個(gè)最低點(diǎn)所處平面與pcb的焊區(qū)平面平行,，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行,，否則可能會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊,、缺焊等焊接故障。
元器件引腳共面性檢測(cè)的方法較多,，最簡單的方法是將元器件放在光學(xué)平面上,，用顯微鏡測(cè)量非共面的引腳與光學(xué)平面的距離。
目前,，使用的高精度貼片系統(tǒng)一般都自帶機(jī)械視覺系統(tǒng),，可在貼片之前的元器件引腳共面性進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè),，將不符合要求的元器件排除。
