pcbA貼片加工涉及pcb制造,、pcbA供貨元器件采購與檢驗(yàn),、smt貼片加工、DIP插件加工,、焊后加工,、程序燒錄、pcbA測(cè)試,、老化等一系列加工流程,。供應(yīng)鏈和制造鏈長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致pcbA板大量質(zhì)量不佳,，造成嚴(yán)重后果,。因此，整個(gè)pcbA貼片加工過程的質(zhì)量管理尤為重要,。本文百千成小編主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析,。

1.pcb電路板制造

接到pcbA貼片加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要是通過針對(duì)pcb圖紙文件系統(tǒng)進(jìn)行處理工藝研究分析,，并針對(duì)企業(yè)客戶服務(wù)需求選擇不同學(xué)生提交可制造性報(bào)告（DFM）,。許多小廠家對(duì)此不予重視，結(jié)果不但容易導(dǎo)致產(chǎn)生因pcb設(shè)計(jì)效果不佳所帶來的不良生活品質(zhì)發(fā)展問題,，而且還會(huì)產(chǎn)生需要大量的返工和返修工作,。

2.采購和檢查來自pcbA的部件

嚴(yán)格控制零部件采購渠道,，從大型貿(mào)易商和原廠獲取貨物,，避免使用二手材料和假冒材料。 此外,，還應(yīng)設(shè)置專門的pcbA進(jìn)貨檢驗(yàn)崗,，對(duì)下列項(xiàng)目進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn),，確保零部件無故障,。

①pcb:檢查回流爐溫度測(cè)試，有無飛絲孔堵塞或漏墨,，板面是否彎曲等,。

②檢查絲網(wǎng)印刷與排版是否完全一致，并保持恒溫恒濕,。

③其他企業(yè)常用建筑材料：檢查通過絲網(wǎng)印刷,、外觀、通電測(cè)值等,。

3.smt組裝

焊漿印刷和回爐溫度控制是smt組裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，需要使用質(zhì)量要求較高的激光鋼網(wǎng)，能夠滿足加工要求,。根據(jù)pcb板的要求,，一些鋼網(wǎng)需要增加或減少，或u形孔,，您可以根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng),。回流爐的溫度控制對(duì)軟膏的潤(rùn)濕和pcbA焊接至關(guān)重要,，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)整,。

此外，嚴(yán)格實(shí)施AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷,。

4.插件加工

在插件加工過程中,，波峰焊模具設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)是關(guān)鍵,。如何利用模架來大大提高成品率,，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的工藝經(jīng)驗(yàn)。

5.程序燒錄

在之前的DFM報(bào)告中,，可以建議客戶在pcb上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)（測(cè)試點(diǎn)）,，以測(cè)試焊接所有組件后的pcbA電路的連續(xù)性。如果可能的話,，您可以要求客戶供應(yīng)商將程序刻錄到主集成電路中,，您可以更直觀地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作，以驗(yàn)證整個(gè)pcbA功能的完整性,。

6.pcbA板測(cè)試

對(duì)于有pcbA測(cè)試技術(shù)要求的訂單,，主要通過測(cè)試工作內(nèi)容進(jìn)行包括ICT（電路系統(tǒng)測(cè)試）、FCT（功能分析測(cè)試）,、老化測(cè)試,、溫濕度控制測(cè)試、跌落測(cè)試等,。