隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展,，電子加工廠采用的pcbA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械,、電氣和熱力學(xué)負載越來越重，對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到pcbA焊點失效的問題,。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障,。那么今天,，小編就來給大家介紹一下pcbA加工焊點失效的主要原因吧！

pcbA加工焊點失效的主要原因：

1,、元器件引腳不良：鍍層,、污染、氧化,、共面,。

2,、pcb焊盤不良：鍍層,、污染、氧化,、翹曲,。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成,、雜質(zhì)不達標,、氧化。

4,、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性,、高腐蝕、低SIR,。

5,、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制,、設(shè)備,。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑,、清洗劑,。

pcbA焊點的穩(wěn)定性增加方法：

pcbA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析。一方面,，其目的是評估和識別pcbA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,，為整機的穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。

另一方面,，在pcbA加工過程中,，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進行分析，找出失效模式,，分析失效原因,。目的是修正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù),、焊接工藝,，提高pcbA加工成品率。pcbA焊點的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ),。

以上就是pcbA焊點失效的主要原因,，希望可以為您提供一些參考A