在如今的電子產(chǎn)品行業(yè),，pcb是整個電子產(chǎn)品最不可或缺的關(guān)鍵元器件,。由于pcb制造涉及的領(lǐng)域較多，如果說在pcb設(shè)計作業(yè)時沒有參與過pcb的生產(chǎn)過程,，可想而知,，最后會直接導(dǎo)致在設(shè)計過程中更側(cè)重于性能和功能方面，那么在工廠生產(chǎn)過程中,，就會因pcb設(shè)計沒有考慮產(chǎn)品加工的困難程度,，由于pcb生產(chǎn)商對于各種各樣板材種類有特殊的生產(chǎn)加工工藝。所以說，pcb板加工制作就必須考慮到下面這些問題,。

1.板材的挑選

pcb的板材分為機化學(xué)原材料和無機物原材料兩大類型,，板材類型的選取應(yīng)該結(jié)合基槽薄厚、電氣性能,、銅箔種類,、可生產(chǎn)加工等特性來決定。

2.環(huán)境的控制

pcb制作加工車間的室內(nèi)環(huán)境也是很關(guān)鍵的一個問題,，工作溫度和濕度的管控尤為重要,。溫度過高，可能會致使板材板上的轉(zhuǎn)孔破裂,，其次,，濕度過高，對吸水能力強的板材的特性有影響,，主要表現(xiàn)在介電氣性能層面,。所以說，pcb板生產(chǎn)加工時,，保持標(biāo)準(zhǔn)的自然環(huán)境十分必要,。

3.板材過孔堵塞

比如pcb表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝,，它們對導(dǎo)通孔塞孔要求比較高,，必須平整，凸凹正負(fù)1mil,，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫的現(xiàn)象,。由于導(dǎo)通孔塞孔工藝雜，流程長,，增加過程控制的難度,，就會在熱風(fēng)整平或者綠油耐焊錫實驗時掉油，一旦固化后又會爆油等問題發(fā)生,。因而,，我們就必須要板面阻焊與塞孔同時完成。