傳統(tǒng)的pcb設計依次經(jīng)過原理圖設計、版圖設計,、pcb制作,、測量調(diào)試等流程。

在原理圖設計階段,，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,，要求對信號在實際pcb上的傳輸特性做出預分析，原理圖的設計一般只能參考元器件數(shù)據(jù)手冊或者過去的設計經(jīng)驗來進行,。而對于—個新的設計項目而言,，可能很難根據(jù)具體情況對元器件參數(shù)、電路拓撲結(jié)構(gòu),、網(wǎng)絡端接等做出正確的選擇,。

在pcb版圖設計時，同樣缺乏有效的手段對疊層規(guī)劃,、元器件布局,、布線等所產(chǎn)生的影響做出實時分析和評估，那么版圖設計的好壞通常依賴于設計者的經(jīng)驗,。

在傳統(tǒng)的pcb設計過程中,，pcb的性能只有在制作完成后才能評定,。如果不能滿足性能要求，就需要經(jīng)過多次的檢測,，尤其是對有問題的很難量化的原理圖設計和版圖設計中的參數(shù)需要反復多次,。在系統(tǒng)復雜程度越來越高、設計周期要求越來越短的情況下,，需要改進pcb的設計方法和流程,，以適應現(xiàn)代高速系統(tǒng)設計的需要。