指兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間,，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象,，其發(fā)生之原因?yàn)楹更c(diǎn)距離過近﹑零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)﹑焊錫方向不正確﹑焊錫速度過快﹑助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良﹑錫膏涂布不佳﹑錫膏量過多等,。
2. 空焊
錫塹上未沾錫,，未將零件及基板焊接在一起,，此情形發(fā)生之原因有焊塹不潔﹑腳高翹﹑零件焊錫性差,零件位侈,點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng),，以致溢膠于焊塹上等,，均會(huì)造成空焊?？蘸傅牧慵AD多呈光亮圓滑形.
3. 假焊
零件腳與焊塹間沾有錫,，但實(shí)際上沒有被錫完全接住。多半原因?yàn)楹更c(diǎn)中含有松香或是造成,。
4. 冷焊
亦稱未溶錫,，因流焊溫度不足或流焊時(shí)間過短而造成，如此一缺點(diǎn)可藉二次流焊改善,，冷焊點(diǎn)的錫膏表層暗黑,，大多呈有粉末狀。
5. 零件脫落
錫焊作業(yè)之后,，零件不在應(yīng)有的位置上,，其發(fā)生之原因有膠材選擇或點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)，膠材熟化作業(yè)不完全,，錫波過高且錫焊速度過慢等,。
6. 缺件
應(yīng)該裝的零件而未裝上。
7. 破損
零件外形有明顯的殘缺,，材料缺陷,，或制程撞傷造成，或在錫焊過程零件產(chǎn)生龜裂之情形,。零件及基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過快等情形,，均有助長零件破裂之傾向,。
8. 剝蝕
此現(xiàn)象多發(fā)生在被動(dòng)零件上，系因于零件之端點(diǎn)部份,，鍍層處理不佳,，故在通過錫波時(shí)，其鍍層溶入錫槽中,，致使端點(diǎn)之結(jié)構(gòu)遭到破壞,，焊錫附著亦不佳，而較高之溫度及較長之焊錫時(shí)間,，將會(huì)使不良零件之剝蝕情形更為嚴(yán)重,。另外一般之流焊溫度較波焊為低，但時(shí)間較長,，故若零件不佳,，常有造成剝蝕現(xiàn)象，解決方法除零件之改變﹑流焊溫度及時(shí)間之適切控制外,，尚可選擇含銀成份之錫膏,，以抑制零件端點(diǎn)之溶出，作業(yè)上較波焊之焊錫成份改變更便利得多。
9. 錫尖
焊點(diǎn)表面非呈現(xiàn)光滑之連續(xù)面,，而具有尖銳之突起,，其可能之發(fā)生原因?yàn)楹稿a速度過快，助焊劑涂布不足等,。
10. 少錫
被焊零件或零件腳,，錫量過少。
11. 錫球(珠)
錫量球狀,，在pcb﹑零件﹑或零件腳上,。錫膏質(zhì)量不良或儲(chǔ)存過久，pcb不潔預(yù)熱不當(dāng)﹑錫膏涂布作業(yè)不當(dāng)及錫膏涂布﹑預(yù)熱﹑流焊各步驟之作業(yè)時(shí)間過長,，均易造成錫球(珠),。
12. 斷路
線路該通而未導(dǎo)通。
13. 墓碑效應(yīng)
此現(xiàn)象亦為斷路之一種,，易發(fā)生在CHIP零件上,，其造成之原因?yàn)楹稿a過程中，因零件之相異焊點(diǎn)間產(chǎn)生不同之拉力,，而使零件一端翹起,，至于兩端拉力之所以有別，與錫膏量﹑焊錫性以及溶錫時(shí)間之差異有關(guān),。
14. 燈芯效應(yīng)
此多發(fā)生在PLCC零件上,，其所以形成之原因?yàn)榱慵_之溫度在流焊時(shí)上升較高﹑較快，或是焊塹沾錫性不佳,，而使得錫膏溶融后,，延著零件腳上升，使得焊點(diǎn)量不足,。此外,，預(yù)熱不足或未預(yù)熱，以及錫膏較易流動(dòng)等,，均會(huì)促使此一現(xiàn)象發(fā)生,。
15. CHIP零件翻白
在smt制程中，零件值的標(biāo)示面被正反顛倒焊接于pcb上,，無法看見零件值而該零件值正確,，在功能上不會(huì)造成影響者。
16. 極性反/方向反
組件未按規(guī)定的方向放置.
17. 移位
18. 點(diǎn)膠過多或不足:
19. 側(cè)立
