1、 可靠性高,，抗振能力強(qiáng),，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小,、重量輕的片式元件器件,，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn),，安裝可靠性高,。一般來說，不良焊點(diǎn)率低于百萬分之十,，比通孔插件的波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),，可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)的不良率較低。目前,，近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝,。
2、 電子產(chǎn)品體積小,、組裝密度高
3,、 高頻特性，性能可靠由于芯片元件安裝牢固,，通常采用無鉛或短引線,，減少了寄生電感和電容的影響，改善了電路的高頻特性,，減少了電磁和射頻干擾,。由SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路更高頻率為3GHz，而芯片單元僅為500MHz,，可以縮短傳輸延遲時(shí)間,。它可用于時(shí)鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術(shù),，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)到100MHz,，寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍,。
4、 提高生產(chǎn)效率實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)目前,，為了實(shí)現(xiàn)穿孔板的完全自動(dòng)化,，需要擴(kuò)大原pcb面積的40%，使自動(dòng)插件的插件頭能夠插入元器件,，否則空間間隙不夠,，會(huì)損壞元器件。自動(dòng)sm421/sm411采用真空噴嘴吸,、排氣部件,。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度,。事實(shí)上,，小零件和小螺距QFP都是由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)的，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)生產(chǎn),。
5,、 降低成本和費(fèi)用
(1) pcb面積是通孔技術(shù)面積的1/12。如果采用CSP,，pcb的面積將大大減少,；
(2) 減少了pcb上的鉆孔數(shù)量，節(jié)約了維修成本,；
(3) 由于頻率特性的改善,，降低了電路調(diào)試的成本；
(4) 由于芯片組件體積小,、重量輕,，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本,；
(5) smt芯片加工技術(shù)可以節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力和時(shí)間,，成本降低30%~50%。
1,、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于smt生產(chǎn)線的最前端。
2,、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面,。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4,、固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5,、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。
6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定，可以在線,，也可不在線,。
7、檢測：其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀（ICT）,、飛針測試儀,、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。
8,、返修：其作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。
