一,、pcbA加工為何焊點無效
1,、電子器件腳位欠佳：涂層、環(huán)境污染,、空氣氧化,、共點。
2,、pcb焊層欠佳：涂層,、環(huán)境污染、空氣氧化,、漲縮,。
3、焊接材料品質(zhì)缺點：構(gòu)成,、殘渣不合格,、空氣氧化。
4,、助焊劑品質(zhì)缺點：低助焊性,、高浸蝕、低SIR,。
6,、別的輔材缺點：膠黏劑、清潔劑,。
二,、pcbA加工如何把控質(zhì)量
1、在收到處理pcbA的訂單后召開生產(chǎn)前會議尤為重要,。它主要是分析pcbGerber文件的過程,，并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報告（DFM）。許多小型制造商對此并不重視,。但這往往是這樣,。它不僅容易因不良的pcb設(shè)計而導(dǎo)致質(zhì)量問題，而且還會進(jìn)行大量的返工和維修工作,。
2,、pcbA提供的電子元件的采購和檢查
必須嚴(yán)格控制電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿(mào)易商和原始制造商那里獲取商品,，以避免使用二手材料和偽造材料,。另外，有必要設(shè)立專門的pcbA進(jìn)料檢驗站,，嚴(yán)格檢查以下項目,，以確保組件無故障。
pcb：檢查回流焊爐的溫度測試，無飛線的通孔是否阻塞或泄漏,，板表面是否彎曲等,。
IC：檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM,，并將其存儲在恒溫恒濕下,。
3、smt組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵點,，并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板,。根據(jù)pcb的需要，有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔,，只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可,。其中，回流焊爐的溫度控制對于焊膏的潤濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要,，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié),。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷,。
4,、插件處理
在插件過程中，波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵,。PE工程師必須繼續(xù)實踐和總結(jié)如何使用模具來最大程度地提高生產(chǎn)率,。
5、pcbA加工板測試
對于具有pcbA測試要求的訂單,，主要測試內(nèi)容包括ICT（電路測試），F(xiàn)CT（功能測試）,，燃燒測試（老化測試）,，溫濕度測試，跌落測試等,。
