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貼片加工中焊點光澤不足原因2022-07-07
在貼片加工和焊接技術中,，許多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求,。在貼片加工和焊接過程中，不能保證每個焊接點的亮光程度都可以滿足要求,。那么焊點光澤不足的原因是什么,？1。錫
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pcba加工焊接有什么要求,？2022-07-07
①在焊接的過程中,，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。②焊接完成后剪腳時,，斜口鉗要用好的,，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右,，以防將
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貼片加工：PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCBA的固定位置上,，在進行貼片加工的時候我們應該注意些什么呢？1,、在PCBA工作區(qū)域內不應有任何食品,、飲料，禁止吸煙,，不放置與工
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pcba代工代料加工技巧大公開2022-07-07
pcba代工代料加工技巧1,、錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和,；2,、鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；3,、SMT貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology,，中文意思為外表
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SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求？2022-07-07
SMT貼片加工簡單的說法就是：將電子產品上的電容或者電阻,，用專屬機器貼加上,，還要經(jīng)過焊接讓他更加牢固，不易掉落,。SMT貼片加工對環(huán)境的要求,、濕度和溫度都是有一定的條件要求，同時
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簡析人工智能推進pcba加工產業(yè)轉型2022-07-07
當前,，pcba制造企業(yè)從原材料采購,、生產制造，到產品銷售與流通,，所有經(jīng)營生產過程正越來越趨于數(shù)據(jù)化和智能化,。數(shù)據(jù)的不斷累積以及數(shù)據(jù)算法和模型的不斷發(fā)展成熟，為人工智能融入到
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smt貼片元器件與引線元器件的區(qū)別2022-07-07
smt貼片元器件體積特別小,，重量輕,，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,，對于pcba加工制作來說就是提高了制作的成功率
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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
smt貼片加工中焊料按其組成部分,，可以分為錫鉛焊料、銀焊料,、銅焊料,。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。常用的
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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關于pcba透錫我們應該了解這兩大點：一,、pcba代工代料透錫要求根據(jù)IPC標準,，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片加工PCB焊盤設計標準是什么呢?下面同森電子技術員就為大家整理介紹,。 一,、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm,，整個焊盤直
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工組裝密度高,、電子產品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%,，重量減輕60%-80%,。可靠性高,、抗
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜,，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗,、SMT貼片組裝,、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序,。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控
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